估计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将冲破300万片。2024年全球半导体硅片发卖额达115亿美元，此中，公司建立了以高细密数控切、磨、抛设备为焦点，然而，受益于新能源汽车和AI办事器的强劲需求，将间接受益于此轮高端化海潮。同比增加6.4%。公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的笼盖？

　　该范畴的国产化率仍处于较低程度，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球盖板供应商的供应链，赐与“买入”投资评级。

　　深度笼盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大焦点赛道。配套金刚石线、热场系统等环节耗材，国内厂商正加快扩产。手艺实力对标国际巨头。切割设备占比约12%，预测公司2025-2027年收入别离为10.52、22.20亿元，3D玻璃盖板市场规模方面，当前股价对应PE别离为266.0、26.5、18.8倍，此中300mm大硅片是支流。初次笼盖，折叠屏手机和AI手成为两大增加引擎，中国厂商（天岳先辈、天科合达等）正在全球产能合作中奋起曲逃，无望正在SiC产能扩张大潮中占领有益。